⾃研⾼景深鏡頭

⾃研⾼景深鏡頭性能突出應⽤廣泛,適配 Ultratech/NIKON/CANON/ASML 等

鏡頭類型
應用場景
線寬指標
供應商
鏡頭
小線寬、高精密
晶圓前道工藝
數十納米,多次曝光可到數納米
  • ASML:壟斷先進工藝
  • 佳能、尼康:16nm/14nm以上
  • SMEE:90nm及以上
  • ASML:蔡司
  • SMEE:蔡司
  • 日本企業:日本
大尺寸鏡頭
大尺寸產品—面板
微米級別
  • 佳能、尼康:基本壟斷
  • SMEE
  • 日本企業:日本
  • SMEE:蔡司
高景深鏡頭 (焦點移動範圍更大,生產工藝窗口大,極大提升生產良率速率)
高景深對焦——前道芯片製造,晶圓後道工藝的先進封裝、立體光刻(MEMS、 Power)
幾十微米-0.35微米級別
  • Veeco (Ultratech)
  • LSE
    Veeco:美國康寧 LSE: 自有

高景深鏡頭技術原理

P21 01

公司自研高景深鏡頭技術, 具備絕對優勢

  • 高景深鏡頭可廣泛應用於前、後道設備,未來市場空間廣闊
  • 完美適配後道巨頭Ultratech世界唯一,可為客戶單獨替換鏡頭
  • 可處理50um的翹曲,具備極強適配能力
  • 全球唯一核心技術將完全轉移至國內,助力核心自主可控